当前位置: 首页 > 行业动态 > 正文

国家大基金频繁出手投资半导体行业上游

来源 : 云财经    时间:2023-06-29 22:42:08


(资料图)

今年以来,大基金在半导体行业上游投资动作频频。在6月28日,晶圆制造“二哥”华虹半导体在港交所公告披露,国家集成电路产业基金II(大基金二期)签署认购协议,大基金二期将作为战略投资者参与认购公司科创板IPO股份,认购总金达到30亿元。实际上,大基金二期年内已经两度向华虹半导体出手。除此之外,大基金二期今年还分别将资金投向士兰微(600460)晶瑞电材(300655)旗下子公司。而且,包括蕊源科技、广钢气体和兴福电子在内的三家公司分别在近两个月内递交IPO申请,这些公司身后均出现了大基金二期的身影。(中国基金报)

X 关闭

精心推荐

Copyright ©  2015-2022 西南建筑网版权所有  备案号:皖ICP备2022009963号-8   联系邮箱:39 60 29 14 2@qq.com